孔京珠在杭城呆了一段时间，然后就跟孟谦一起见证了一件事情。
“对米国企业来说，现在还犯不着跟大风集团搞鱼死网破这种事情，看来米国企业更多还是想在技术上跟大风集团好好拼一拼。”
孔京珠一边说一边看着网上的消息。
10月29的时候，在ARM开发者大会上，英特尔确认将为阿尔特拉代工64位ARM架构处理器，当时就引发了市场的高度关注，英特尔顶级生产线跟ARM的合作会擦除什么样的火花对于整个市场来说都是具有很高的期待值的。
而一个半月后的12月15日，英特尔方面高调宣布，英特尔要开放代工了，将愿意为对手高通，苹果，英伟达等企业代工芯片。
这个消息又把市场给炸了一下，英特尔一旦开放代工，对于所有其他代工企业来说都是一次巨大的冲击，包括大风半导体。
2013年这会儿，台积电还没能搞定22nm工艺，整体生产线水平跟英特尔也还存在着差距，至于大风半导体，优势全在移动处理器这边，高性能处理器的生产线跟英特尔同样没法比。
不过，看着这些消息的孔京珠马上提出了一个问题，“按理说，即便英特尔愿意开放代工，高通英伟达苹果这种对手也会有所顾虑，毕竟英特尔靠代工可以赚一大笔钱，英特尔赚的更多，对其他企业来说压力就更大了。”
“但现在全世界能搞定22nm工艺的只有英特尔跟大风集团，这对英特尔开放代工来说是很加分的。”
“不对，台积电这边的消息其实已经出来了，台积电明年就能实现22nm工艺，从芯片制造周期来说，这些企业完全是可以等一等的，除非他们现在完全不信任台积电。
但是从整个市场的认知来说，台积电在拿出22nm工艺之前确实市场肯定会有顾虑，可台积电一旦拿出22nm工艺就不好说了，毕竟台积电除了技术过硬之外，一个天然的优势就是它是一家纯粹的代加工企业。
说到底，合作竞争就是一个很复杂的关系，如何处理合作竞争关系需要涉及太多的因素，在这个复杂的环境之下，像台积电这样的企业反而是大家最好的选择。”
“你说的没错。”这一点孟谦是认可的，“所以如果真的他们都决定交给英特尔代工，这背后或许就有什么问题了，总不可能说英特尔会给出一个极低的代工价格，这绝对不是英特尔能干出来的事情。”
“也许这件事情正在释放一个信号。”孔京珠的表情变得格外的严肃。
“什么信号？”
“米国重启全面合作的信号。”孔京珠已经猜到什么了。
而几天后，市场就来了确定的消息。
IBM，AMD，高通这三个英特尔死对头全部官宣了跟英特尔的合作，将一部分芯片代工订单交给英特尔，虽然没有放出具体的代工细节，但有这样一个态度就足够了。
市场都在解读这一不可思议的事情，然而事情还没有结束。
毕竟年底就是出各种规划的时候，这个12月注定不会平凡。
12月25日，英特尔这边又出了一条消息，英特尔会把阿童木处理器专注于二合一电脑和平板上。
这条消息是英特尔确认发出来的，然后没多久，市场上就出现了一个传播的非常快的传闻，据知情人士透露，阿童木将成为专属于二合一笔记本和平板的一款芯片。
而在智能手机处理器上，英特尔可能愿意接受X86不行这个事实了，接受这个事实后，英特尔很有可能干脆采用ARM来做处理器芯片了。
这个消息出来，真的是一次行业地震，哪怕是孟谦也被惊到了，这可是高傲的英特尔啊，这可是代表垄断的英特尔，居然真的打算放弃X86垄断链了？
等到12月30日，一条更进一步从侧面验证这个消息的事情发生了，苹果，英特尔，三星，高通，英伟达五家企业突然宣布合作了，而合作的方向就是移动处理器平台。
虽然英特尔始终没有承认自己要用ARM架构搞手机芯片，但如果英特尔真的要跟那四家企业一起搞移动处理器平台，他好像只能选择ARM啊。
不管英特尔是来正的还是为了搞市场噱头。
历史，开始向完全不同的方向发展了。
而这一切，都是孟谦导致的。
...
2013年，IT市场在米国科技企业接连的合作大动作中落下帷幕，新的一年到来，还没有从米国这边的事情中抽出来的吃瓜群众们马上被华夏公布的数据吓到。
1月初，一份华夏的数据震动了整个全球IT届，最近IT届真的是想太平都太平不了。
2013年，华夏集成电路产业规模首次突破万亿大关，达到了亿，占全球集成电路产业规模的63%！
孟谦的出现，让这个数字提升了将近2000亿，所以哪怕是曾经的时空，华夏集成电路产业规模在2013年也超过了9000亿，全球占比超过了50%。
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