比如国产5G基站芯片用FC封装，信号从芯片到天线的时间缩短到0.1纳秒，支持10Gbps的高速传输，功耗还能降15%——就像手机从4G换成5G，下载电影快了好几倍。
更极致的晶圆级封装，直接在晶圆上打包芯片，尺寸比传统封装小一半，相当于“芯片住单身公寓”，没有多余空间浪费，特别适合手机、手表等小型设备，让手表薄到能塞进袖口。
而芯片算力越高，发热越严重——就像电脑开一整天游戏，CPU温度飙升会卡顿。
国内封装技术用碳化硅基板（导热性是塑料的5倍）和微流道冷却（像在芯片里装小水管），把热量快速导出。
比如国产服务器芯片用这种“空调”，算力密度提升2倍，长时间满载也不卡顿——就像给电脑装了水冷，玩3A游戏时帧率稳定在60帧以上。还有高导热陶瓷材料，替代传统塑料外壳，散热效率提升40%，让芯片在85℃以下的“舒适区”工作。
把光模块和芯片装在一起，用光信号传输数据，速率达1.6Tbps，解决传统电信号的带宽瓶颈——就像把“公路”换成“光纤”，让超算中心的数据传输快到“瞬间到达”。
简单说，封装技术就像给芯片“优化生活配套”：通过更紧凑的布局（叠芯片）、更快的通路（短电线）、更好的散热（强力空调），让芯片性能充分发挥。这也是国内芯片突破“卡脖子”的关键方向——毕竟，即使芯片设计再先进，没有好的封装，性能也会被“住得差”拖累。”
孙谋远说完之后， 一脸得意的看着两人
“怎么样，这个方向还行吧？以前是不是没了解过？”
叶小天没有说话， 他确实没有了解过相关的技术，也没有那么多的精力去了解， 他会的只是通过盘口的波动去赚取差价， 而孙谋远更像是一个投资家。
而林教授则是一脸诧异的看着孙谋远，没想到一个做金融的对几乎是方面还有这么深的了解
“孙总， 你今天算是让我刮目相看了。”
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