（二）VCSEL 芯片进军新领域
2018 年，长光华芯开始横向拓展至 VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，垂直腔面发射激光器）激光芯片领域。VCSEL 芯片具有体积小、功耗低、易于集成等独特优势，在消费电子、3D 传感、激光雷达等领域有着广阔的应用前景。为了在这一新兴领域取得突破，长光华芯成立了 VCSEL 事业部，并建立了 VCSEL 芯片 6 寸线。
在技术研发方面，长光华芯不断投入资源，攻克了一系列技术难题。经过多年努力，公司推出了多种系列的 VCSEL 产品，基本实现了对主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖。其高效率 VCSEL 系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间 TOF 等类型，不仅在消费电子领域，如智能手机的面部识别、智能手表的心率监测等功能中发挥着重要作用；在激光雷达领域，VCSEL 芯片也展现出了巨大的潜力，随着自动驾驶技术的快速发展，对激光雷达的需求日益增长，长光华芯的 VCSEL 芯片有望在这一领域获得更广泛的应用，为自动驾驶汽车提供更精准的环境感知能力。
（三）光通信领域的开拓
2020 年，长光华芯敏锐地捕捉到光通信市场的巨大潜力，导入了磷化铟光通信芯片制造工艺和产线，正式进军光通信领域。光通信作为现代通信技术的重要组成部分，在数据中心、5G 通信等领域有着不可或缺的地位。长光华芯凭借其在半导体激光芯片领域积累的技术实力和研发经验，迅速在光通信领域取得了一系列成果。
公司推出了多种光通信芯片产品，如单波 100GEML（56GBdEML 通过 PAM4 调制）、50GVCSEL（25GVCSEL 通过 PAM4 调制）、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片等 。这些产品成为了当前 400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件，满足了超算数据中心对高速、大容量数据传输的需求。随着人工智能、大数据等技术的快速发展，数据中心对光通信芯片的性能和需求不断提升，长光华芯的光通信芯片业务有望迎来更广阔的发展空间。
重要事件节点：成长路上的里程碑
（一）产品研发与验证成果
在光通信领域，长光华芯的研发成果令人瞩目。2024 - 2025 年期间，公司的 100G EML、100G VCSEL 和 100mW DFB 产品在客户验证阶段取得了积极成果。这些产品是长光华芯针对高速数据传输市场需求精心研发的，100G EML（电吸收调制激光器）芯片能够实现高速率的数据传输，在长距离光通信中发挥着关键作用；100G VCSEL 芯片则凭借其高速、低功耗的特性，在短距离数据中心互连等场景中具有广阔的应用前景；100mW DFB（分布式反馈激光器）芯片则以其高功率、高稳定性，满足了不同光通信应用对光源的要求。
随着数字化和信息化进程的加速，市场对高性能光电芯片的需求飙升。长光华芯的 100G 系列产品正是为满足这一趋势而研发，预计在 2025 年实现研发转量产，届时将迎来更多的客户订单。不仅如此，公司的 200G VCSEL 和 200G EML 芯片的研发进展也同样可喜，二期项目正在稳步推进中。这些进展不仅展示了长光华芯在技术领域的厚积薄发，也为其未来在光通信市场的布局奠定了坚实的基础。
（二）面临的挑战与应对
在发展的道路上，长光华芯并非一帆风顺，也面临着诸多挑战。2024 年，激光器市场竞争加剧，整个行业呈现出激烈的竞争态势。在工业市场，光纤耦合模块等产品价格下滑，导致公司毛利水平下降。长光华芯在报告期内虽然加大了研发投入，研发费用相较于往年增加，但由于市场竞争的激烈程度，企业在毛利率的维持上显得捉襟见肘。
长光华芯的存货水平较高，其中部分存货出现减值现象，导致相应的资产减值准备计提直接影响了 2024 年度的利润。企业必须采取有效措施去化存货，以缓解对现金流的压力。公司 2024 年度收到的政府补助较 2023 年减少，且购买的 “中融 - 隆晟 1 号集合资金信托计划” 信托产品已逾期 1 年未兑付，确认了公允价值变动损失，这进一步压低了整体的利润水平。
面对这些挑战，长光华芯积极采取应对措施。在市场竞争方面，公司通过战略调整，将重心转向高端市场和特殊应用领域，力求在这些细分市场中获得更高市场份额。在存货管理上，公司加强了市场调研与预测，优化生产计划，减少库存积压，并积极开拓市场，加大销售力度，以降低存货水平，减少存货减值损失。针对信托产品兑付风险，公司密切关注相关动态，积极采取措施维护自身权益，同时加强财务管理，优化资金配置，降低财务风险。在产能瓶颈方面，目前企业已进行针对性调整，产能瓶颈已经克服，为公司后续的生产和发展提供了有力保障。
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