2005 年：创业的起点
2005 年，晶赛科技在安徽省铜陵市经济技术开发区正式成立，踏上了它的逐梦之旅。彼时，全球电子产业正处于蓬勃发展的上升期，各类电子产品层出不穷，市场对基础电子元器件的需求也日益增长，石英晶振作为电子产品中的关键频率控制元件，市场前景十分广阔。正是在这样的行业背景下，晶赛科技应运而生，创始人侯诗益怀揣着对石英晶振领域的深刻洞察和无限热忱，决心在这片充满机遇的市场中闯出一片天地。
公司成立初期，专注于石英晶振及封装材料的研发、生产。在资金有限、技术基础薄弱、市场竞争激烈的情况下，晶赛科技的团队凭借着顽强的毅力和勇于创新的精神，逐步攻克了一道道技术难题。他们不断投入研发资源，从最初对国外先进技术的学习借鉴，到自主研发核心技术，逐步建立起了自己的技术优势。在生产方面，公司引进日本和国内先进的冲压设备和全自动电镀生产线，建设标准化无尘厂房，打造了专业化的生产体系，确保产品质量的稳定性和一致性。
2005-2015 年：技术积累与市场开拓
从 2005 年到 2015 年的这十年间，是晶赛科技夯实根基、蓄势待发的关键时期。公司持续加大在研发方面的投入，组建了一支专业的研发团队，专注于石英晶振及封装材料核心技术的研发与创新。通过不懈努力，公司成功掌握了一系列关键核心技术，如溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等 。这些技术的突破，不仅提升了产品的性能和质量，也为公司在市场竞争中赢得了优势。
在技术研发取得成果的同时，晶赛科技也十分注重知识产权的保护。公司积极申请专利，截至 2015 年，已获批多项国家发明专利和实用新型专利，这些专利是公司技术实力的重要体现，也为公司的持续发展提供了法律保障。
为了确保产品质量的稳定性和可靠性，晶赛科技建立了完善的质量管理体系，并通过了 ISO9001 国际质量管理体系认证。这一认证标志着公司在质量管理方面达到了国际标准，也增强了客户对公司产品的信任。
在市场拓展方面，晶赛科技凭借其优质的产品和良好的服务，逐渐在市场中崭露头角。公司的产品不仅在国内市场得到了广泛认可，还远销海外，进入了通信网络、家用电器、移动终端等多个领域，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，为公司的后续发展奠定了坚实的市场基础。
2016-2021 年：规模扩张与成长
2016 - 2021 年，晶赛科技进入了规模扩张与快速成长的阶段。随着公司技术的不断成熟和市场认可度的不断提高，公司的营收和净利润呈现出稳步增长的态势。2016 - 2021 年，公司营收和归母净利润的年复合增长率（CAGR）分别达到 21.93%、37.70% ，这样出色的增长表现，充分展示了晶赛科技在市场中的强大竞争力和发展潜力。
2021 年，是晶赛科技发展历程中的又一个重要里程碑。这一年，公司成功向不特定合格投资者公开发行股票，并在精选层挂牌，迈出了公司发展的重要一步。此次公开发行股票，公司募集资金净额达到 2.28 亿元，为公司的进一步发展提供了雄厚的资金支持。
募集资金主要用于年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目、研发中心建设项目、年产 2.4 亿只 TF 音叉晶体项目、TCXO 温度补偿型晶体振荡器产业化项目等 。这些项目的实施，将有助于公司进一步扩大产能、提升产品性能、优化产品结构，从而更好地满足市场需求，提升公司的市场竞争力。
在市场拓展方面，晶赛科技不断加大市场开发力度，积极拓展下游客户。公司凭借其优质的产品和良好的服务，不仅巩固了与现有客户的合作关系，还成功开发了如网通行业龙头普联技术有限公司等一大批新客户，客户群体不断扩大，市场份额持续提升。在积极拓展国内市场的同时，晶赛科技也将目光投向了海外市场，公司产品远销海外，在国际市场上也逐渐崭露头角，外销收入实现了大幅增长。
随着产能的不断扩大和市场的有效拓展，公司实现了产销同增。2021 年，公司营业收入达到 4.75 亿元，同比增长 47.41%；归母净利润为 6549.8 万元，同比增长 110.12% ，公司盈利能力显着增强。在产品结构方面，公司也在不断优化，产品以 SMD 封装方式为主，DIP 封装产品销售占比逐渐下降，小型化、更高附加值的产品比例有所上升，这与行业整体小型化的发展趋势高度契合。
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