而陈晋听到这热烈的掌声后，也不由的笑了起来，于是他伸出手示意安静。
现场的观众看到陈晋这个手势后，也非常配合的停下了手中的掌声，静静的等待着陈晋接下来的讲话。
看到重归安静的现场，陈晋再次开口说道：
“感谢大家的配合，大家之前应该都在大米集团的发布会见过我了，所以我就不进行自我介绍了。相信大家都有些等不及，想要知道我们这次准备发布的产品是什么了。虽然有些啰嗦，但还是请大家稍安勿躁，先听我说一下这个产品出现的背景，大家就可能猜测到一些信息了。”
说到这里，陈晋习惯性的顿了一下后继续说道：“相信在场的嘉宾或者正在观看直播的观众中，应该有不少对目前的半导体技术有所了解的吧？就算不了解，那也应该有听说过半导体相关的产品，比如电脑里面的CPU、显卡、内存、固态硬盘，或者是手机里的SOC、内存、闪存等等。”
听到陈晋问起了半导体技术的问题，现场观众不由得倒吸了一口凉气，心里纷纷的闪过一个念头：“莫非创想曙光这次发布的产品和半导体技术有关？而且从陈晋所举的例子来看，似乎是其中一个方向！”
想到这些，观众们也不由得专注了起来，死死的盯着陈晋，生怕漏掉陈晋接下来要讲的话。
而陈晋看到台下观众那变得更加专注的动作后，便知道自己抛出的问题引起了他们的兴趣，于是继续说道：
“如果各位深入了解过半导体技术技术的话，就会知道目前所采用的半导体材料——硅，其实已经接近它自身的工艺极限，我们常说的10nm、7nm、5nm这些制程术语，它们正是用来指代当今半导体制造工艺所实现的芯片制程节点，表示着在单位面积内集成晶体管数量的多寡以及芯片性能提升的程度。”
“虽然芯片的性能每年都在提升，但这种提升程度与我们当下不断攀升且愈发迫切的性能需求相比，已然显得力不从心、难以匹配。之所以会出现这样的状况，归根结底是由于硅材料本身所固有的物理特性所致。”
“正因如此，想必大家在过去的几年时间里，或多或少都曾浏览到过一些相关的新闻报道，就是那几家着名的芯片制造企业，逐渐将关注重点转移至对芯片架构的精心优化之上，而非继续执着于工艺流程上的改进和完善。”
“这也从侧面证明了一点，就是基于硅材料而研发出来的半导体技术，已经基本进入到了瓶颈的状态，从而陷入一种原地踏步、难有重大突破的困境之中。”
“所以，我说了这么多，不知道大家有没有猜出我们接下来要发布的产品是什么了吗？”
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