“那...好吧！”
“王教授，真要动手吗？”
王祥和罗文举看着王飞炎。
“动手吧！”
“行！”
“好！”
接着几人开始动手组装设备。
“王老师，探针与芯片凸点接触在调一下。”
“学长，刀具倾角微调一下，主轴转速要达8,000-12,000rpm。”
“学弟，动态调节磨削压力也要调整。”
“王师傅，研磨盘需要你打磨一下。”
“王老师，研磨液配比：根据晶圆材质（硅、砷化镓等）动态调整磨料浓度（5-20wt%）....”
“都调整好了吗？”
“来，启动，测试一下！”
“不行，还需要调整一下。”
“再测试一下。”
“不行！”
“再来！”
“......”
“这次成功了？”
“测量一下。”
“4微米，成了！”
“不行，还是太厚，再来。”
“什么？好吧！”
“这次多少？”
“3.5微米！”
“继续！”
“好！”
就这样，唐振华和王飞炎他们从早忙到晚，又从晚上忙到第二天。
几人一直在实验室里待了三天三夜。
“成了！成了！”
“多少？”
“1微米！”
“什么？我看看！”
随着罗文举的测量数据处理，王飞炎和王祥他们连忙过去查看。
而唐振华也松了一口气，虽然还做不到纳米技术，但是1微米暂时够用了！
“振华，真的成了！”
王飞炎测量几次后，激动地说道！
“嗯，这几天辛苦了！”
“太好了！这是我国第一台1微米的晶圆设备，不！应该是全世界第一台1微米的设备了！”
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