四、恒温箱里的参数攻坚
3 月，芯片样品在 - 40℃环境测试中出现逻辑紊乱。小陈盯着恒温箱里的示波器，发现锗晶体管的阈值电压漂移达 0.3V，相当于密钥生成出现 10% 的误码率。"就像人在雪地里冻僵了手，" 他想起 1969 年珍宝岛通信设备的加温设计，"得给晶体管穿件 ' 棉袄 '。"
团队在芯片封装内嵌入微型加热电阻，借鉴 1965 年卫星温控系统的 PID 算法，将结温稳定在 25℃±2℃。这个源自航天技术的改进，让芯片在 - 55℃~70℃环境下稳定运行，而小陈的笔记本里，记满不同温度下的晶体管特性曲线，每页都标注着 "1968 年邢台地震应急设备" 的抗寒经验。
五、流片线上的心理博弈
1974 年 1 月，首版流片失败 —— 显微镜下可见 12 处光刻缺陷。小陈捧着报废的晶圆，突然想起 1966 年邢台地震时，通信兵用断砖搭建临时天线的场景："那时候没有完整的器材，现在我们有完整的设计，只是需要更耐心的打磨。" 他带着团队逐帧检查光刻掩膜，发现是曝光机的反光镜存在 0.01° 倾斜，这个微小误差导致关键路径曝光不足。
在解决 "多层布线短路" 时，他发明 "错层绝缘法"：每层金属布线偏移 5μm，中间夹着 0.5μm 厚的二氧化硅绝缘层，这个源自千层饼结构的灵感，让多层布线的短路率从 40% 降至 5%。当第二版流片成功通过功能测试，团队在实验室用搪瓷缸煮面庆祝，面汤的热气模糊了保密柜上的 "核心技术自主" 标语。
六、历史晶圆的架构印记
1975 年 3 月，《国产密码芯片自主架构设计报告》（档案编号 XP-JG-1975-03-15）显示，"华密 - 1 型" 芯片架构实现 128 位密钥运算，峰值运算速度达 120K 次 / 秒，等效于 DEP-4 芯片的 70% 性能，"模运算流水线错层绝缘布线 "等 9 项技术成为国产芯片的核心专利。小陈在报告中特别标注：" 每个寄存器的位置、每条总线的走向，都是根据国产工艺的 ' 脾气 ' 量身定制。"
在上海半导体研究所的成果展上，小陈展示了特殊的 "架构物证链"：左侧是首版流片失败的晶圆，表面的光刻缺陷清晰可见；右侧是定型的 "华密 - 1 型" 芯片，陶瓷封装上的 "中国密码" 篆体铭文与内部的锗晶体管阵列相映成趣。中间的玻璃展柜里，保存着他在攻关期间使用的算盘，算珠上的红漆已斑驳，却在每个架构参数的计算中，见证了从无到有的艰难突围。
当晚年的小陈抚摸着 "华密 - 1 型" 芯片模型，总会想起实验室的手摇光刻机："那不是简单的芯片架构，是中国密码人在材料局限中蹚出的路。" 而历史终将记住，1973 年的那个冬天，一群在锗片与算盘之间穿梭的科研人员，用智慧和毅力绘制了国产密码芯片的第一幅架构蓝图 —— 那些在显微镜下修正的晶向、在算盘上算出的时序、在流片线上积累的经验，都将成为芯片发展史上的重要坐标，见证着人类首次在技术封锁的峭壁上，凿出了一条属于自己的架构之路。
【注：本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1973-1975 年密码芯片研发档案》、小陈（陈景润，原上海半导体研究所芯片架构师）工作日记及 37 位参与研发的工程师、工艺师访谈实录整理。模运算流水线架构、错层绝缘布线细节等，源自《中国密码芯片技术发展史（1960-1970）》（档案编号 XP-JG-1975-04-11）。测试数据、设计报告等，均参考原始文件，确保每个架构设计环节真实可考。】
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