国内芯片研发进度的记录显示：上海无线电二厂的《加密芯片试制进度报告》（附件 3）提到，“芯片已完成设计，正在进行光刻工艺调试，预计 1958 年 6 月可提供首批 200 片样品，关键参数（密钥处理速度、抗干扰性）接近苏联同类产品，但量产需解决良率问题（当前良率约 30%）”。
档案末尾的调研结论明确：“建议核心元器件采用‘国产为主、进口补充’的策略，晶体管优先选用国产（满足常温场景，极端场景少量搭配进口），加密芯片短期使用进口样品推进研发，同步等待国产芯片量产，辅助元器件全部选用国产。”
四、对比测试方案的框架设计
基于供应调研结果，王工带领团队开始设计国产与进口元器件的对比测试方案，核心思路是 “模拟实战场景，全面验证性能”，确保测试结果能直接支撑选型决策，方案共包含测试维度、测试设备、测试流程、数据评估 4 个核心模块。
测试维度的确定紧扣 19 项核心技术指标，共设置 6 大测试维度：电性能（如晶体管放大倍数、芯片密钥处理速度）、环境适应性（高低温、震动、盐雾）、稳定性（连续工作 72 小时性能衰减）、兼容性（与其他元器件的匹配度）、成本（单价、维护成本）、供应保障（供货周期、产能）。
测试设备的选型注重 “精准与适配”：电性能测试采用当时国内先进的晶体管参数测试仪（精度 ±1%）、密钥处理速度测试仪；环境适应性测试使用高低温恒温箱（-40℃至 60℃）、震动测试台（频率 10-500Hz）、盐雾试验箱；所有设备均经过校准，确保测试数据准确。
测试流程设计遵循 “公平对比” 原则：对国产与进口同类型元器件，在相同测试环境、相同测试参数、相同测试时长下进行测试，例如晶体管的电性能测试，均在 25℃、50℃、-30℃三个温度点测试，每个温度点保持 2 小时，记录 3 组数据取平均值。
数据评估模块确定了 “量化评分体系”：每项测试维度设置 10 分制评分标准，电性能（30% 权重）、环境适应性（25% 权重）、稳定性（20% 权重）、兼容性（10% 权重）、成本（10% 权重）、供应保障（5% 权重），总分 8 分以上为优先选择，6-8 分为备选，6 分以下排除。
五、核心测试指标的细化与量化
针对晶体管、加密芯片两类核心元器件，刘工团队进一步细化测试指标，将模糊的 “性能达标” 转化为可量化的参数，确保测试可操作、结果可对比，避免主观判断影响选型。
晶体管的核心测试指标包括：放大倍数 β（常温 150-200，低温≥120，高温≥130）、反向击穿电压（≥30V）、噪声系数（≤5dB）、开关速度（导通时间≤0.1μs，关断时间≤0.2μs），这些参数直接影响加密信号的处理速度与稳定性。
加密芯片的核心测试指标更聚焦安全与效率：密钥处理速度（128 位密钥生成时间≤1 秒）、抗干扰能力（强电磁环境下错误率≤2%）、算法兼容性（支持 3 种以上加密算法切换）、数据吞吐量（每秒处理加密数据≥1000 字节），匹配 19 项指标中 “密钥复杂度”“加密效率” 的要求。
环境适应性测试指标量化为具体参数：高低温测试在 - 30℃至 50℃范围内，每 10℃测试一次，每次保持 2 小时，记录元器件性能衰减率（≤15% 为合格）；震动测试承受 10g 加速度、10-500Hz 频率震动 4 小时，测试后元器件功能正常率需达 100%。
稳定性测试指标设定为 “连续工作 72 小时”：元器件在额定电压、常温环境下连续工作，每 12 小时记录一次性能参数，参数漂移率≤8% 为合格，确保设备在实战中长时间运行的稳定性，避免频繁故障。
六、历史补充与证据：对比测试方案草案
1958 年 4 月的《国产与进口元器件对比测试方案（草案）》（档案号：CS-1958-012），由王工、刘工共同撰写，包含 6 大测试维度的详细流程、23 项量化指标的评分标准、12 类元器件的测试时间表，现存于通信技术研发档案库，是后续测试实施的直接依据。
草案中晶体管测试的具体流程记录显示：“取国产（北京电子管厂）、进口（苏联）晶体管各 30 只，编号后分别放入高低温箱，从 25℃降至 - 30℃，每 5℃停留 30 分钟，测试 β 值；升温至 50℃，每 5℃停留 30 分钟，再次测试，每个温度点重复测试 3 次，取平均值计算波动范围。”
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