长期运行稳定性测试持续 72 小时：元器件在常温下连续处理加密数据，每 12 小时记录性能参数，国产 3AG1 的参数漂移率 8%（接近指标上限），进口 KT-15 漂移率 5%，均满足 “≤8%” 的要求，但国产元器件的漂移速度随时间增加更明显。
李工团队还设计了 “循环环境测试”：将元器件在 - 30℃（2 小时）→25℃（1 小时）→50℃（2 小时）→25℃（1 小时）的循环中测试 3 轮，国产 3AK22 的总错误率 3.8%，进口 KT-15 总错误率 2.5%，进一步验证了进口芯片的环境适应性优势。
七、稳定性测试的关键数据与差异
不同元器件的稳定性数据存在明显差异，团队通过 “稳定性评分表”（10 分制）量化结果：进口 KT-15 以 8.5 分位列第一，国产 3AG1 以 7.2 分位列第四，3AX83 因震动故障仅得 6.5 分，处于合格线边缘。
国产晶体管的稳定性短板集中在 “低温性能”：3AX81 在 - 30℃时的密钥生成时间比常温下增加 0.3 秒，错误率上升至 2.1%，而进口芯片的时间增加仅 0.1 秒，错误率上升 0.5%，这与此前供应调研中 “国产元器件低温参数漂移高” 的结论一致。
长期运行测试中，国产元器件的 “老化速度” 更明显：连续工作 72 小时后，3AK20 的放大倍数 β 值下降 5%，进口 KT-12 仅下降 2%；技术团队分析，这与国产元器件的材料纯度（硅纯度 99.99%）略低于进口（99.999%）有关，影响了长期稳定性。
但国产元器件在 “成本 - 稳定性比” 上更具优势：国产 3AG1 的稳定性评分是进口 KT-15 的 84.7%，但价格仅为进口的 1/5，对于非核心加密模块，其 “性价比” 更符合大规模应用需求。
李工在稳定性总结中强调：“稳定性差异需结合应用场景选择 —— 高原、沿海等极端环境的核心模块，优先选用进口芯片；平原、固定通信站的普通模块，国产 3AG1、3AK22 完全满足需求，无需过度追求进口产品。”
八、历史补充与证据：稳定性测试报告
1958 年 6 月的《元器件稳定性测试报告》（档案号：WD-1958-015），由李工团队撰写，包含 24 组测试数据表格、8 张性能衰减曲线图、6 份故障分析报告，现存于军事通信技术档案馆，是稳定性结论的核心依据。
报告中 “高低温测试数据汇总表” 显示：5 种国产晶体管的平均低温错误率 1.3%，3 种进口芯片平均 0.9%；平均高温错误率 1.4%，进口芯片平均 1.1%，数据差异量化呈现，为后续选型提供了精确参考。
震动测试的 “故障记录” 详细记录：“3AX83 在 5 月 25 日 14:30 的 500Hz 震动测试中，引脚与底座接触电阻从 0.1Ω 升至 1.2Ω，导致加密信号中断 0.5 秒，拆解后发现焊接点存在虚焊，建议厂家改进波峰焊工艺。”
长期运行测试的 “漂移率曲线图” 显示：国产 3AG1 在 48 小时后漂移速度加快，从每 12 小时 0.5% 升至 1.0%，进口 KT-15 则保持每 12 小时 0.3% 的稳定漂移速度，技术团队据此建议国产元器件的长期工作周期不超过 48 小时，需定期重启校准。
报告的专家评审意见指出：“稳定性测试覆盖场景全面，数据可靠，结论客观；建议后续研发针对国产元器件的低温性能、焊接工艺进行优化，同时保留进口芯片的安全库存，应对极端场景需求。”
九、测试报告的汇总与核心结论
测试结束后，周工带领数据汇总组，整合适配性、稳定性测试数据，形成《5 种国产晶体管与 3 种进口芯片性能对比测试总报告》，报告分为测试概况、数据汇总、结论建议三大部分，共 50 页。
数据汇总部分采用 “多维对比表”：横向对比 8 种元器件的 12 项核心参数（适配性 4 项、稳定性 5 项、成本 3 项），纵向标注每项参数的达标情况，例如 3AG1 的 “低温错误率” 达标（1.2%≤2%），“长期漂移率” 达标（8%≤8%），一目了然。
核心结论一：适配性方面，进口芯片整体优于国产，但国产 3AG1、3AK22 可满足 80% 以上加密场景，通过电路优化可覆盖 95% 场景；进口芯片需额外解决匹配问题，适配成本较高。
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