工艺标准化覆盖 12 道核心工序：元件筛选环节制定 “三检标准”（外观检、参数检、老化检），如晶体管需测试 β 值（50-80）、反向漏电流（≤10μA）；PCB 装配环节规定元件间距≥1mm，焊点高度 0.5-1mm，焊锡量 0.1-0.2g / 点；整机调试环节明确 37 项指标的测试顺序与判定标准。
编制《工艺操作手册》100 册，每册含 12 章，图文并茂（手绘操作步骤图）说明各工序操作要点，如 “密钥旋钮装配” 需确保转动阻力 2-3N，无卡滞；手册附 “常见问题处理指南”，列举 10 类典型故障的排除方法，便于工人查阅。
【历史影像：工艺培训现场，技术员用光学投影仪展示焊接缺陷照片（虚焊、假焊、连焊），讲解识别与预防方法；工人每人发放 1 套 “工艺考核试卷”，实操考核合格方可上岗。】
工艺验证采用 “小批量试产” 方式：生产 10 台样机，逐台测试 37 项指标，分析工序能力指数（CPK≥1.33），针对焊接工序 CPK 偏低（1.2）的问题，调整电烙铁温度至 360℃，优化后 CPK 提升至 1.45。
建立 “工艺纪律检查” 制度：每日由工艺员抽查 10% 工位，重点检查操作是否符合手册要求、工艺卡是否与产品匹配；每周召开工艺例会，汇总问题并优化流程，确保工艺稳定性。
四、设备调试与校准：生产精度的基础支撑
【画面：设备组赵姓技术员用万用表校准焊接机的温度控制系统，反复调整电位器，使实际温度与设定值偏差≤5℃；档案资料：《设备调试记录》详细记录每台设备的调试参数与时间。】
设备改造聚焦 20 台原有电子管装配设备：将手动焊接台升级为半自动（加装脚踏送锡装置），效率提升 50%；将普通测试台改造为专用测试台，集成示波器、万用表功能，可同时检测 3 项指标。改造后的设备均进行 72 小时空载运行测试，无故障方可投入使用。
新增 5 台晶体管专用焊接机（上海无线电设备厂生产），调试重点包括温度控制（300-400℃可调）、送锡速度（0.5-2mm/s）、烙铁头定位精度（±0.1mm），通过焊接标准试板（含 100 个焊点）验证，焊点合格率≥99.5% 为调试合格。
【场景重现：校准实验室，技术员用标准电阻（100Ω±0.1%）校准测试设备，记录校准数据并粘贴 “校准合格” 标签（有效期 3 个月）；墙上挂着《设备校准周期表》，明确万用表每月校准 1 次，示波器每季度校准 1 次。】
建立设备台账，记录每台设备的型号、出厂编号、安装日期、调试记录、维修历史，实行 “一机一档” 管理；制定《设备日常维护规程》，要求工人每日开机前检查电源、润滑部件，每周清洁设备内部灰尘，延长设备寿命。
设备故障处理遵循 “先抢修后分析” 原则：配备 2 名专职维修技术员，故障响应时间≤1 小时；常见故障（如温度失控、送锡卡滞）备有备件，更换时间≤30 分钟；重大故障及时联系厂家技术支持，确保生产线停机时间≤4 小时 / 月。
五、核心元器件供应链建设：生产连续性的关键支撑
【历史影像：采购组与北京半导体厂签订《晶体管供货协议》，协议明确 “每月供应 3AX31B 型晶体管 5000 只，良品率≥98%”；档案资料：《合格供应商名录》收录 3 家晶体管厂、2 家电容厂、1 家电阻厂，均为军工定点企业。】
供应链筛选采用 “资质审核 + 样品验证” 双标准：资质审核重点查看厂家的军工生产许可证、质量体系文件；样品验证需测试 100 只元件的关键参数，如电容的容量偏差（≤±10%）、耐压值（≥25V），验证合格方可纳入名录。
与供应商签订长期供货协议，明确交货周期（晶体管 15 天、电容 10 天）、质量标准、违约责任，如元件合格率低于 98%，厂家需双倍赔偿；建立 “月度对账” 机制，确保供需信息同步，避免断供风险。
【场景重现：原材料仓库，王姓库管员用台秤称量晶体管重量，核对数量后录入《入库台账》；元件按 “ABC 分类法” 存放，A 类元件（晶体管、核心电容）单独存放于防潮柜（湿度≤40%），B 类（电阻）存放于普通货架，C 类（连接件）集中存放。】
质量抽检执行 “GB 2828-1963 逐批检查计数抽样程序及抽样表”：每批元件按 5% 比例抽样，如某批 5000 只晶体管抽取 250 只测试，发现 2 只不合格则整批拒收；抽检数据手工记录于《元件检验台账》，每月汇总分析供应商质量表现。
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