“3D芯片堆叠技术，碳金属线互连技术……我三兴当初到底做了什么愚蠢的事情啊！”
三兴电子的李老板此时一脸痛苦，他十分后悔他当初断供汉风一代芯片的行为。
因为如果他当初不断供汉风一代芯片，而是仍然为汉唐科技代工手机芯片，那现在就不会走到这一步！
不会放出汉唐科技这条勐龙让他进入到了芯片生产领域，最终造成眼前的苦果！
此时的李老板很后悔，后悔当初他为什么要听从华耳街那边的命令，而不是强硬地顶回去。
如果当初他没有那样做，那汉唐科技也许不会进入芯片生产领域，三兴也不会与汉唐科技竞争。
也不会如同现在一般，推出了恐怖的3D芯片堆叠技术与碳金属线互联技术，成功用45纳米打败14纳米…
而且这还不是汉唐科技的极限，里面全藏着更可怕的消息是使用了3D芯片堆叠技术与碳金属线互联工艺就能打败14纳米。
那未来汉唐科技的制程工艺如果提升到32纳米或者28纳米呢？到时他们这些14纳米该如何自处？
提升10纳米乃至7纳米？做不到啊！
14纳米已经是把西方老底儿给掏空，想要进军10纳米十分的困难！
而且最恐怖的是汉唐科技的手机芯片只是叠加了5层结构，如果再加多一层乃至两层，那相当于塞下多少晶体管？！
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