挑战一：体积压缩 ——37 立方厘米到 19 立方厘米的 “取舍”。小张首先汇报拆解结论：“去掉军用冗余（抗核辐射、备用电池）后，体积可减至 26 立方厘米，再通过‘多层基板集成’（将 15 块分立电路板集成到 3 块多层陶瓷基板），体积能缩至 19 立方厘米，刚好达标。” 老周立即质疑：“多层基板集成后，模块散热怎么办？外交人员携带时贴身在衣服里，温度会升高，会不会导致芯片过热？” 小张展示散热测试数据：“改用陶瓷基板后，散热效率提升 37%，即使在 40℃环境下，模块温度也仅升至 37℃，低于芯片耐受上限（67℃）；且我们在基板边缘加 0.37 毫米厚的散热鳍片，体积仅增加 0.3 立方厘米，不影响总目标。” 陈恒追问：“抗干扰率下降到 97%，够不够应对纽约的美方干扰？” 老郑（珍宝岛实战成员）回应：“珍宝岛时我们用 97% 抗干扰率的装置，也实现了零泄密，纽约的干扰强度和当时差不多，够了。” 体积压缩路径确定：去掉军用冗余 + 多层基板集成，目标 19 立方厘米。
挑战二：操作简化 ——19 步到 7 步的 “减法逻辑”。小王汇报外交人员反馈后，老吴（加密算法专家）提出简化方案：“第一步：开机（自动进入密钥设置界面）；第二步：按‘1’选日常 /‘2’选应急密钥；第三步：输入 6 位设备编号（外交人员易记）；第四步：系统自动生成 15 位密钥（无需手动输入）；第五步：按‘确认’校验；第六步：按‘备份’存储密钥；第七步：关机完成。” 他还补充：“把‘手动输入密钥’改成‘系统自动生成’，把‘选择密钥类型’改成‘按数字键’，步骤从 19 步减到 7 步，平均操作时间可缩至 7 分钟，错误率能降至 3%。” 但老郑担心：“自动生成密钥，安全性会不会下降？万一系统被破解，密钥规律被掌握怎么办？” 老吴回应：“密钥生成结合设备编号 + 日期（如 3 月 15 日生成‘1503 + 设备编号’的基础参数），每天自动变，且每次生成后会随机插入 3 个特殊字符，破解难度和手动输入一样，甚至更高。” 操作简化方案通过，后续将做外交人员测试验证。
挑战三：安全冗余 —— 手动烧毁与化学自毁的 “协同”。老李展示手动烧毁装置设计：“在密码箱内侧加一个‘烧毁按钮’，按钮外有‘双人密钥锁’（需 A、B 两把密钥同时插入才能解锁）；解锁后按下按钮，电阻丝加热（功率 19W），19 秒内烧毁密钥芯片，同时触发化学自毁胶囊破裂（双重毁密）。” 小张提问：“按钮会不会被误触？比如外交人员拿东西时碰到。” 老李回答：“按钮设计成‘凹陷式’（深度 0.7 毫米），且需按压 1.9 秒才能触发，日常操作碰不到；解锁密钥由代表团团长和密码员分别保管，单人无法操作，误触风险为零。” 陈恒补充：“手动烧毁还要和机械锁联动 —— 只有机械锁未被撬动时，才能启动，避免美方撬开箱子后用手动烧毁销毁证据。” 安全冗余方案确定：双人密钥解锁 + 凹陷式按钮 + 19 秒烧毁，与化学自毁协同。
三、分工确定：成员能力与任务需求的 “精准匹配”（1971 年 3 月 15 日 14 时 - 15 时 30 分）
挑战论证后，会议进入 “分工环节”—— 陈恒根据团队成员的技术背景、过往经验，结合三大挑战的需求，明确每个人的职责：陈恒统筹全局，老周负责机械结构，老李负责自毁装置，小张负责加密模块小型化，其他成员分属各小组配合。分工过程中，充分考虑 “能力适配” 与 “风险互补”，避免 “人岗错配”，人物心理从 “不确定任务方向” 转为 “明确责任”，为后续研发高效推进提供保障。
分工逻辑的 “核心依据”。陈恒在分工会议上说明：“分工要紧扣‘谁最懂、谁能做、谁能扛事’—— 老周做过 19 年机械结构，从‘67 式’到卫星机械锁都熟，机械部分交给你；老李研究化学自毁 5 年，珍宝岛时的压力自毁装置就是你设计的，应急销毁和化学自毁的协同你牵头；小张参与过东方红一号模块小型化，把 37 公斤的卫星模块减到 3.7 公斤，加密模块小型化非你莫属。” 他还强调：“每个小组要配 1 名‘风险预判员’，比如小张小组配老吴（算法专家），防止小型化牺牲安全；老周小组配小王（外交测试员），确保机械设计适配外交操作。”
各岗位的 “具体职责”。①陈恒（统筹）：制定整体研发计划（拆分为 19 个周节点），协调供应链（如铝镁合金、多层基板），每周召开进度会，解决跨小组问题（如机械结构与加密模块的空间冲突）；②老周（机械结构）：3 月 20 日前完成轻量化箱体设计（0.9 毫米铝镁合金），4 月 10 日前完成机械锁与加密模块的联动测试（正确输入密码后模块通电），确保机械部分重量≤1.1 公斤；③老李（自毁装置）：3 月 25 日前完成手动烧毁装置样品（含电阻丝、双人密钥锁），4 月 5 日前完成与化学自毁的协同测试（按钮触发后 19 秒内双毁密），体积控制在 0.7 立方厘米内；④小张（加密模块）：3 月 30 日前完成多层基板集成（15 块→3 块），4 月 15 日前完成小型化模块测试（体积 19 立方厘米，抗干扰率≥97%），重量≤0.97 公斤。
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