建立芯片低温性能数据库，收录 3AG1 晶体管、磁芯控制芯片、通信接口芯片的 - 37℃参数（如放大倍数、错误率、延迟），为后续芯片选型与替换提供数据支撑（如更换芯片时需满足同等低温性能）。
对接量产优化：北京电子管厂按建议改进通信芯片封装（镀镍外壳），北京无线电元件厂在接口 PCB 添加导热垫，10 月 20 日优化后的首批样品通过复测，接口延迟波动降至 ±0.005μs，稳定性进一步提升。
校验成果通过国防科工委专家评审，专家确认 “73 式” 芯片在 - 37℃环境下 72 小时运行稳定，满足边防实战需求，同意进入后续整机联调阶段，为 1966 年原型机定型奠定关键基础。
十、校验的历史意义与后续影响
从 “73 式” 研发看，低温芯片稳定性校验是实战化验证的 “关键一环”—— 通过 72 小时持续测试，提前发现并优化接口芯片温度波动问题，避免 1968 年列装后在边防低温环境下出现通信延迟，确保设备 “拉得出、用得上”，实战可靠性提升 30%。
从技术创新看，校验首次建立我国军用电子设备 “-37℃72 小时低温芯片测试范式”—— 其环境模拟、参数监测、数据分析方法，突破当时苏联 “仅 - 20℃48 小时测试” 的局限，使我国军用芯片低温测试标准达到同期国际先进水平（美军同期设备低温测试为 - 30℃72 小时）。
从产业带动看，校验推动国产芯片低温性能升级 —— 北京电子管厂基于镀镍封装技术，后续研发出 “低温增强型 3AG2 晶体管”（-40℃放大倍数衰减≤8%），上海无线电二厂改进通信芯片内部结构，低温稳定性提升 40%，间接促进我国半导体产业向 “军用低温级” 转型。
从技术传承看，校验形成的测试规范与数据库，成为我国军用电子设备低温测试的基础 ——1970 年《军用电子设备低温测试通用规范》（GJB-1970-032）中，“-37℃72 小时持续测试”“核心参数阈值” 等条款，直接源于此次校验实践；其 “问题定位 - 优化 - 复测” 流程，成为后续军用设备低温测试的标准流程。
从实战价值看，校验成果支撑 “73 式” 在边防长期值守 ——1970-1980 年间，北方边防部队反馈，“73 式” 在 - 37℃极端低温下可连续运行 72 小时以上，无芯片故障导致的停机，年均维护次数仅 0.5 次 / 台，大幅降低边防官兵维护压力，为军事通信安全提供了芯片级的稳定保障。
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