随后，定制化 FPGA 芯片也完成研发，开始小批量试产。在比亚迪西安工厂的工业 AI 检测设备上，试产芯片表现出色 —— 对电池极片缺陷的识别速度从之前的 0.5 秒 / 片提升至 0.3 秒 / 片，识别准确率保持在 99.2%，完全满足生产需求。比亚迪的生产总监表示：“辰星的自主芯片不仅解决了供应问题，还提升了设备性能，我们计划后续将所有检测设备的芯片都替换为辰星定制款。”
为进一步完善芯片自主生态，林辰还推动成立 “工业芯片国产替代联盟”，联合国内芯片设计、制造、封装测试企业，以及下游设备厂商，共同解决工业芯片的 “卡脖子” 问题。联盟成立后，辰星与中芯国际签订长期合作协议，中芯国际为辰星预留每月 100 万片的芯片产能；同时，辰星还向国内中小芯片企业开放部分技术需求，带动产业链共同发展。
芯片自主替代计划的推进，不仅缓解了辰星的供应链危机，还带来了显着的成本优势 —— 自主研发的 MCU 芯片价格较国外同类产品低 20%，FPGA 芯片价格低 15%，每年可为辰星节省采购成本超 3 亿元。更重要的是，辰星实现了核心部件的自主可控，为后续业务扩张奠定了坚实基础。
在年度战略复盘会上，林辰看着芯片研发团队提交的成果报告，对众人说：“芯片自主替代计划，让我们深刻认识到 —— 供应链安全是企业发展的生命线，核心技术自主可控是抵御风险的根本保障。未来，我们要继续加大在芯片、操作系统等底层技术的投入，构建‘自主、安全、可控’的供应链体系，让辰星的发展之路走得更稳、更远。”
此时的辰星，已不再是那个依赖国外核心部件的科技企业。通过芯片自主替代计划，它不仅化解了供应链危机，还在国内工业芯片产业链中扮演起 “引领者” 的角色。而林辰知道，这只是辰星实现核心技术自主的第一步 —— 未来，在工业 AI 大模型、智慧城市操作系统等领域，还有更多 “自主化” 的挑战等待他们去攻克。
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